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怎么处理直流稳压电源上的焊点问题

若焊点处要加大面积,一般取焊点直径为3mm左右。印制导线问距一般取1.5mm,间距过小使抗电强度F降且分布电容增大。当输出和输入信号导线平行时容易发生寄生反馈,这时可以适当加宽线间距离,或在输入和输出线之间加一根地线可起到一定的隔离作用。在高压时也应增大线间距离以增强绝缘强度。地线和直流电源线的宽度以减小分布电阻和减小寄生耦合为依据,必要时可以全部保留印制电路板空位边缘部分的铜箔作为地线,既加大地线面积,又起到增强屏蔽隔离的作用。注意以上主要是针对直流稳压电源低频电路而言,设计高频电路扳的考虑有所不同,往往要加宽导线宽度才有效。布局、布线的一峰要求也更为严格。设计印制板的主要矛盾是怎样解决导线的交叉问题。在单面板上的做法主要是依靠元器件的空位。对于较复杂电路,当元件太多无法有效解决导线的交叉问题时,可以采用双面敷铜扳。当然,采用PROTEL等工具软件布圈布线,是PCB制版保证质量和提高效率最有效的手段,有条件的应该掌握这种EDA专门技术,这方面的知识可以参看专门教材。

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